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    產(chǎn)品類別
    產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
    貼片電解電容回流焊條件
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時間: 2012-03-26 09:20  瀏覽次數(shù):
     
    回流焊適用于貼片式鋁電解電容.
     
    回流焊條件:
    1.       應(yīng)采用紅外線或熱風(fēng)回流焊還加,而不宜采用汽相加熱回流焊接.
     
    2.       回流焊次數(shù)最多2次,請確保在第一次和第二次之間產(chǎn)品有足夠的冷卻時間.
     
    3.       從150 oC至200oC的預(yù)熱時間在180秒以內(nèi):電容器頂部溫度超過217oC的焊接時間不得超過tL (秒);電容器頂部的峰值溫度不得好過TP(oC),在5oC范圍內(nèi)的實際峰值溫度時間不得超過tp (秒).
     
    4.       溫度上升平均每秒最多3oC.
     
    5.       溫度下降平均每秒最多6oC.
     
    6.       從25oC上升到峰值溫度的時間最多8分鐘.
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